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Carte di pagamento, semiconduttori e materie prime sotto stress


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La Smart Payment Association avverte che chip avanzati, oro, pvc e trasporti sono esposti a nuove tensioni. Foundry più sature, costi logistici e rischi geopolitici impongono a banche e issuer più programmazione e scorte oggi

Pubblicato il 2 ott 2026



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Punti chiave

  • La Smart Payment Association avverte che l’espansione della intelligenza artificiale sposta investimenti nei semiconduttori, complicando disponibilità e costi di produzione delle carte.
  • I chip per carte usano nodi maturi (es. 28 nanometri); la riduzione di capacità e la concorrenza per memoria e potenza motivano il Chips Act 2.0.
  • Pressione anche su oro, materiali plastici come il PVC e trasporti dopo la crisi in Hormuz; la Spa raccomanda prevedere domanda, diversificare fornitori e prenotare capacità.
Riassunto generato con AI


L’espansione dell’intelligenza artificiale sta modificando gli equilibri dell’industria mondiale dei semiconduttori. Le conseguenze possono arrivare fino a un oggetto molto più semplice di un acceleratore per data center: la carta di pagamento. Il 1° ottobre 2026 la Smart Payment Association, associazione internazionale che rappresenta l’industria delle smart card e dei pagamenti mobili, ha pubblicato un position paper nel quale segnala pressioni crescenti sulla disponibilità di chip, materie prime, metalli preziosi e trasporti.

Il documento non prevede un’imminente carenza generalizzata di carte. Indica però una combinazione di fattori che può rendere più difficile e costoso programmare la produzione: investimenti dei produttori di semiconduttori concentrati sui segmenti più remunerativi legati all’intelligenza artificiale, riduzione di parte della capacità produttiva più matura, aumento della domanda di memoria e componenti di potenza, tensioni sulle materie prime e rotte commerciali più vulnerabili.

Le carte restano centrali nei pagamenti europei

La questione riguarda un’infrastruttura utilizzata quotidianamente da centinaia di milioni di persone. Secondo le statistiche pubblicate dalla Banca centrale europea il 22 luglio 2026, alla fine del secondo semestre 2025 nell’area euro circolavano 872,7 milioni di carte, pari in media a 2,5 per abitante. I pagamenti con carta rappresentavano il 57% del numero complessivo delle operazioni diverse dal contante. Nello stesso semestre sono stati effettuati 32,9 miliardi di pagamenti contactless, l’11,9% in più rispetto allo stesso periodo del 2024.

Sono numeri che spiegano perché la continuità delle forniture interessa direttamente banche, società di pagamento e consumatori. Una carta fisica integra semiconduttori relativamente semplici rispetto ai processori usati per addestrare i grandi modelli di intelligenza artificiale, ma richiede comunque chip sicuri, moduli, antenne, materiali plastici e metalli conduttivi. Ogni componente deve inoltre rispettare specifiche e certificazioni che rendono meno immediata la sostituzione di un fornitore.

La Spa aveva già segnalato problemi analoghi durante la crisi mondiale dei semiconduttori iniziata con la pandemia, prima nel 2021 e poi nel 2023. Il timore dell’industria è evitare che vincoli produttivi diversi per origine ricreino effetti simili sulla disponibilità finale delle carte.

L’intelligenza artificiale cambia l’economia delle fab

La pressione nasce dal modo in cui l’intelligenza artificiale sta ridisegnando gli investimenti dei produttori. Il mercato mondiale dei semiconduttori è cresciuto fino a dimensioni che pochi anni fa apparivano lontane. Wsts, l’organizzazione internazionale che raccoglie le statistiche dell’industria, ha comunicato che nel 2025 le vendite globali hanno raggiunto 795,6 miliardi di dollari, con un aumento del 26,2%. Nelle previsioni diffuse nel 2026, Wsts ha poi alzato drasticamente le stime, indicando per l’anno un mercato da 1.510 miliardi di dollari, trainato soprattutto dalla memoria e dagli investimenti nell’infrastruttura per l’intelligenza artificiale.

La crescita non assorbe soltanto i processi produttivi più avanzati. Server e data center hanno bisogno di memorie ad alta banda, circuiti di alimentazione, componenti analogici, interposer e molti altri dispositivi prodotti anche con tecnologie mature. È questo passaggio che interessa il settore delle carte.

TrendForce rilevava il 30 giugno 2026 che l’utilizzo medio della capacità produttiva a 8 pollici dei dieci maggiori foundry era risalito all’88%, con una previsione del 90% nella seconda metà dell’anno. I prezzi di produzione erano già aumentati mediamente del 5-15% tra primo e secondo trimestre. Anche alcune lavorazioni mature su wafer da 12 pollici registravano rincari del 5-10% tra secondo e terzo trimestre.

Perché i vecchi nodi produttivi diventano importanti

I chip delle carte di pagamento sono realizzati principalmente su processi maturi, indicativamente dai 28 nanometri in su, ricorda la Spa. Non competono direttamente con le gpu prodotte con i nodi più avanzati. Competono però per un ecosistema industriale nel quale i produttori scelgono continuamente come destinare impianti, macchinari e capitale.

La convenienza economica spinge parte dell’industria verso produzioni con margini maggiori. TrendForce ha riferito a giugno, citando fonti della supply chain e della stampa taiwanese, che Tsmc avrebbe ridotto di oltre il 25% dall’inizio del 2026 la produzione mensile a 28 nanometri nel suo impianto Fab 15A, mentre una parte delle strutture viene riconvertita verso tecnologie più avanzate. Il dato non equivale a una comunicazione ufficiale di Tsmc, ma coincide con la tendenza più ampia rilevata da TrendForce sulla riduzione della capacità matura presso alcuni grandi foundry.

La conseguenza per i produttori di carte è soprattutto industriale. Se una fab non garantisce più capacità sufficiente, qualificare un impianto alternativo richiede verifiche tecniche, certificazioni, modifiche alla produzione e tempo. La sostituzione non avviene con la stessa facilità con cui un normale acquirente cambia fornitore di un componente standard.

Chip shortage miete una nuova vittima: le carte di credito

Il Chips Act 2.0 riconosce il problema dei chip maturi

Anche Bruxelles sta cercando di ridurre le vulnerabilità europee. La Commissione europea ha presentato il 3 giugno 2026 la proposta Chips Act 2.0, che interviene dopo il primo regolamento europeo sui semiconduttori. L’obiettivo dichiarato è rafforzare la produzione europea sia nelle tecnologie avanzate sia nei chip mainstream e ridurre la dipendenza da paesi terzi nella fabbricazione e nella progettazione.

La Commissione stima che il primo Chips Act abbia contribuito a mobilitare oltre 52 miliardi di euro di investimenti pubblici e privati. Nonostante questi interventi, l’Europa continua a dipendere dall’estero in segmenti essenziali della catena produttiva. Bruxelles prevede inoltre che entro il 2030 il mercato mondiale dei semiconduttori possa raggiungere 1.370 miliardi di euro e che i componenti collegati all’intelligenza artificiale producano circa il 70% della crescita.

Nella lettura della Spa, l’impact assessment che accompagna la proposta europea conferma che il problema della resilienza non riguarda esclusivamente i processori di frontiera. Anche le tecnologie mature possono diventare vulnerabili se investimenti e capacità si spostano verso produzioni più avanzate e redditizie.

Oro e metalli preziosi aggiungono pressione sui costi

La seconda variabile è rappresentata dai metalli preziosi. L’oro viene impiegato nei componenti elettronici delle carte per le sue proprietà di conducibilità e resistenza alla corrosione. Le quantità utilizzate in una singola carta sono molto ridotte, ma prezzi e disponibilità incidono sulla catena dei moduli e dei contatti elettrici.

Il mercato dell’oro è stato sostenuto negli ultimi anni dagli acquisti degli investitori e delle banche centrali. Il World Gold Council ha calcolato acquisti netti delle banche centrali per 289 tonnellate nel secondo trimestre 2026. Nel primo semestre gli acquisti netti sono stati 345 tonnellate, il livello più basso per una prima metà dell’anno dal 2022 ma ancora superiore alle medie di lungo periodo.

In un sondaggio pubblicato a giugno, l’89% dei responsabili delle riserve interpellati dal World Gold Council prevedeva un aumento delle riserve auree mondiali nei dodici mesi successivi e il 45% prevedeva di accrescere quelle della propria istituzione.

La Banca mondiale ha inoltre indicato per il 2026 un aumento previsto del 42% del proprio indice dei metalli preziosi, pur rilevando una discesa delle quotazioni dai massimi raggiunti nei primi mesi dell’anno. La pressione per i produttori di carte va quindi letta anzitutto come maggiore volatilità dei costi e delle condizioni di approvvigionamento, non come prova di una carenza fisica generalizzata di oro.

Pvc, petrolchimica e trasporti dopo la crisi di Hormuz

Un terzo elemento riguarda i materiali plastici. Il pvc rimane una delle materie prime più diffuse nella produzione delle carte e dipende a sua volta dalla filiera petrolchimica. Il conflitto in Medio Oriente scoppiato nel 2026 ha colpito proprio alcune delle rotte e delle forniture energetiche che alimentano questa industria.

Un’analisi Reuters del 26 marzo ha rilevato che le interruzioni dei flussi di petrolio e prodotti petrolchimici attraverso lo Stretto di Hormuz avevano portato i prezzi di plastiche e polimeri ai massimi da circa quattro anni. Secondo Rabobank, citata da Reuters, attraverso lo stretto transitano ogni anno prodotti petrolchimici per un valore compreso tra 20 e 25 miliardi di dollari.

Anche il trasporto aereo ha registrato effetti misurabili. Iata ha comunicato che a maggio 2026 la domanda cargo dei vettori mediorientali era inferiore dell’8,9% rispetto a un anno prima e la capacità del 9,2%. Ad aprile il calo era stato ancora più marcato, con domanda in diminuzione del 18,2% e capacità del 22,9%. Le rotte Europa-Medio Oriente e Medio Oriente-Asia hanno subito le contrazioni maggiori.

La situazione si è però modificata nel corso dell’anno. Al 1° ottobre i flussi di greggio attraverso Hormuz erano tornati vicino ai livelli precedenti alla guerra, secondo dati riportati dal Guardian, mentre restavano fortemente ridotti quelli dei prodotti raffinati. La distinzione è importante: parte della logistica energetica ha recuperato, ma le filiere dei carburanti e dei prodotti petrolchimici non sono tornate alle condizioni precedenti al conflitto.

Banche e issuer devono anticipare gli ordini

La Spa chiede per questo agli emittenti di abbandonare una gestione troppo concentrata sull’ordine immediato. L’associazione raccomanda di comunicare ai produttori previsioni di domanda affidabili, segnalare con anticipo modifiche dei volumi o del mix di prodotti e definire piani di continuità che comprendano, quando possibile, più piattaforme e più tecnologie di chip.

Per banche e società di pagamento significa aumentare la visibilità sugli ordini futuri e valutare con maggiore attenzione scorte, contratti quadro e tempi di approvvigionamento. Per i produttori significa prenotare capacità presso i fornitori di semiconduttori e distribuire il rischio fra più impianti. Queste misure possono comportare più capitale immobilizzato in inventario e costi maggiori di qualificazione, ma riducono l’esposizione a un’interruzione improvvisa della produzione.

Il punto economico del position paper riguarda quindi meno la tecnologia contenuta nella singola carta che il nuovo equilibrio della supply chain. L’intelligenza artificiale non richiede che le carte adottino chip più sofisticati. Sta però modificando investimenti, capacità produttiva e convenienza economica dell’intera industria dei semiconduttori. Guerre e tensioni commerciali aggiungono volatilità a materie prime e trasporti.

Con quasi 873 milioni di carte in circolazione nella sola area euro alla fine del 2025, anche componenti di basso costo diventano rilevanti quando una restrizione coinvolge centinaia di milioni di unità. Per l’industria dei pagamenti la risposta indicata dalla Spa è spostare la programmazione più a monte: conoscere prima la domanda, qualificare alternative prima che servano e ridurre la dipendenza da un singolo passaggio della catena produttiva.

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